The invention includes a die-bonding solder material having tin and gold. The composition ratio of tin and gold includes a eutectic point defined by having more content of tin than the content of gold. The die-bonding solder material further includes a metal additive having a higher melting point than tin, forming no eutectic with tin, and having a higher eutectic point with gold than the melting point of an eutectic of tin gold.

L'invention inclut un matériel de soudure de mourir-liaison ayant l'étain et l'or. Le rapport de composition de l'étain et de l'or inclut un point eutectique défini en ayant plus de teneur d'étain que la teneur de l'or. Le matériel de soudure de mourir-liaison autre inclut un additif en métal ayant un point de fusion plus élevé que l'étain, formation d'aucun eutectique avec l'étain, et avoir un point eutectique plus élevé avec de l'or que le point de fusion d'un eutectique de l'or de bidon.