A computer heat dissipating structure of the invention is mounted over a computer main board inside a computer principal unit to dissipate the heat irradiated by at least a principal heat source and a secondary heat source. The computer heat dissipating structure comprises a heat sink that is mounted on the principal heat source, and a fan that is mounted at one lateral side of the heat sink. The fan includes an outer casing that has a lower casing body made of a material having good thermal conduction characteristics. The outer casing further includes an airflow inlet and an airflow outlet that is connected to the heat sink, the lower casing body being placed on the secondary heat source. Via a separate mount of the heat sink and the fan, a lateral blow vis-a-vis the heat sink is thereby achieved to improve the simultaneous heat dissipation of two heat sources.

Μια διαλύοντας δομή θερμότητας υπολογιστών της εφεύρεσης τοποθετείται πέρα από έναν κύριο πίνακα υπολογιστών μέσα σε μια κύρια μονάδα υπολογιστών για να διαλύσει τη θερμότητα που ακτινοβολείται από τουλάχιστον μια κύρια πηγή θερμότητας και μια δευτερεύουσα πηγή θερμότητας. Η διαλύοντας δομή θερμότητας υπολογιστών περιλαμβάνει έναν νεροχύτη θερμότητας που τοποθετούνται στην κύρια πηγή θερμότητας, και έναν ανεμιστήρα που τοποθετείται σε μια πλευρική πλευρά του νεροχύτη θερμότητας. Ο ανεμιστήρας περιλαμβάνει ένα εξωτερικό περίβλημα που ένα χαμηλότερο σώμα περιβλημάτων από υλικό που έχει τα καλά θερμικά χαρακτηριστικά διεξαγωγής. Το εξωτερικό περίβλημα περιλαμβάνει περαιτέρω έναν κολπίσκο ροών αέρος και μια έξοδο ροών αέρος που συνδέεται με το νεροχύτη θερμότητας, το χαμηλότερο σώμα περιβλημάτων που τοποθετείται στη δευτερεύουσα πηγή θερμότητας. Μέσω ενός χωριστού υποστηρίγματος του νεροχύτη θερμότητας και του ανεμιστήρα, ένα πλευρικό χτύπημα έναντι του νεροχύτη θερμότητας με αυτόν τον τρόπο επιτυγχάνεται για να βελτιώσει τον ταυτόχρονο διασκεδασμό θερμότητας δύο πηγών θερμότητας.