An adhesive powder for bonding flat, closed, or porous substrates, the adhesive powder being applied in the first step to a first substrate, an intermediate product that is non-adhesive at room temperature and stable in storage being produced, and the first substrate being bonded to a second substrate in a second step by applying an increased temperature and pressure, as a combination of the following components: i) a thermoplastic polymer having a proportion of 25 to 95% by weight; and ii) at least one epoxy resin that is solid at room temperature and has a proportion of 5 to 75% by weight; and, if desired, iii) at least one pre-adduct of epoxy resins and polyamines that is solid at room temperature and has a proportion of at most 25% by weight, a physical bonding taking place when the adhesive powder is applied to the first substrate in the first step, and the two substrates being bonded in the second step by the powder components being chemically cross-linked or post-cross-linked among one another, and being subsequently cooled.

Une poudre adhésive pour les substrats plats, fermés, ou poreux de liaison, la poudre adhésive étant appliquée dans la première étape à un premier substrat, un produit intermédiaire qui est non-adhésif à la température ambiante et à l'écurie dans le stockage étant produit, et le premier substrat étant collé sur un deuxième substrat dans une deuxième étape en appliquant une température et une pression accrues, comme combinaison des composants suivants : i) un polymère thermoplastique ayant une proportion de 25 à 95% en poids ; et ii) au moins une résine époxyde qui est pleine à la température ambiante et a une proportion de 5 à 75% en poids ; et, si désiré, iii) au moins un pré-additif des résines époxydes et polyamines qui est plein à la température ambiante et a une proportion de tout au plus 25% en poids, une liaison physique ayant lieu quand la poudre adhésive est appliquée au premier substrat dans la première étape, et les deux substrats collé dans la deuxième étape par les composants de poudre étant chimiquement réticulés ou poteau-croix-liés parmi un un autre, et étant plus tard refroidi.

 
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< Magnetic carrier

< Removable adhesive of epoxy resin, amine and non-ionic surfactant

> Composition of epoxy resin, curing agent and reactive compound

> Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same

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