A substrate processing system includes a processing chamber and a plasma source located external to the chamber. A conduit connects the plasma source to an interior region of the chamber to provide a reactive species to the chamber interior for cleaning interior surfaces of the chamber. A shower head, disposed between the plasma source and an interior region of the chamber, can serve as an electrode and also can serve as a gas distribution mechanism. The shower head includes a surface treatment, such as a non-anodized aluminum outer layer, an electro-polished surface of bare aluminum, or a fluorine-based protective outer layer. The surface-treated shower head improves the rate of removal of materials deposited on the interior surfaces of the chamber during cleaning, reduces contamination of substrates during processing, and provides more efficient use of the power source used for heating the substrate during processing.

Ein Verarbeitungssystem des Substrates schließt einen verarbeitenraum und ein lokalisiertes externes des Plasmas Quelle zum Raum mit ein. Ein Rohr schließt die Plasmaquelle an eine Innenregion des Raumes an, um eine reagierende Sorte zum Rauminneren für Reinigung Innenoberflächen des Raumes zur Verfügung zu stellen. Ein Duschekopf, abgeschaffen zwischen der Plasmaquelle und einer Innenregion des Raumes, kann dienen wie eine Elektrode und kann als Gasverteilung Einheit auch dienen. Der Duschekopf schließt eine Oberflächenbehandlung, wie eine nicht-anodisierte äußere Aluminiumschicht, eine electro-polierte Oberfläche des bloßen Aluminiums oder eine Fluor-gegründete schützende äußere Schicht ein. Der Oberfläche-behandelte Duschekopf verbessert die Rate des Abbaus der Materialien, die auf den Innenoberflächen des Raumes während der Reinigung niedergelegt werden, verringert Verschmutzung der Substrate während der Verarbeitung und liefert leistungsfähigeren Gebrauch von der Energiequelle, die für das Heizen des Substrates während der Verarbeitung verwendet wird.