The invention provides an photosensitive resin composition excellent in heat resistance and adhesion to wiring layers which yields high resolution after development with aqueous solution containing no organic solvent. The composition is used as an adhesive between circuits in a process producing a multi-layer printed wiring board by a built-up method. The composition comprises a compound (A) having the molecule at least one phenolic hydroxyl group and at least one acryloyl or methacryloyl group, an unsaturated imide compound (B), a photopolymerization initiator (c) and, optionally, an epoxy compound (D) having at least two epoxy groups in the molecule. Also, provided for is a multilayer printed wiring board comprising wiring layers and insulating layers, which are alternatively formed wherein said insulating layers are formed of said composition.

De uitvinding verstrekt een fotogevoelige harssamenstelling uitstekend in hittebestendigheid en adhesie aan bedradingslagen die hoge resolutie na ontwikkeling met oplossing in water opbrengt die geen organisch oplosmiddel bevat. De samenstelling wordt gebruikt als kleefstof tussen kringen in een proces producerend een multi-layer gedrukte telegraferende raad door een samengestelde methode. De samenstelling bestaat uit een samenstelling (A) de molecule hebben minstens één phenolic hydroxylgroep en minstens één acryloyl of methacryloylgroep, uit een onverzadigde imidesamenstelling (B), uit een photopolymerizationinitiatiefnemer (c) en, naar keuze, uit een epoxysamenstelling (D) die minstens twee epoxygroepen in de molecule hebben. Ook, voorzien is een multilayer gedrukte telegraferende raad bestaand bedradings uit lagen en het isoleren van lagen, die alternatief worden gevormd waarin de bovengenoemde het isoleren lagen van bovengenoemde samenstelling worden gevormd.