An adhesive composition and methods incorporating the adhesive composition
in semiconductor applications are provided. The adhesive composition is an
instant setting adhesive composition that does not require external energy
input such as heat or radiation such for application of the adhesive
composition on a surface. The instant setting composition possesses
sufficient thixotropic characteristics such that applying the instant
setting adhesive composition to a surface can be accomplished by a variety
of application techniques and in a variety of patterns. Once applied to
the surface, the instant setting adhesive composition sets to retain the
discrete pattern as applied, in a relatively short period of time,
typically from about 0.10 to about 120 seconds at an ambient temperature,
typically from 20.degree. C. to 30.degree. C. Advantageously, the instant
setting adhesive composition can be screen printed on a semiconductor
wafer prior to singulation because streets between the dice are
essentially free of the instant setting adhesive composition.
Een zelfklevende samenstelling en de methodes die de zelfklevende samenstelling in halfgeleidertoepassingen opnemen worden verstrekt. De zelfklevende samenstelling is een onmiddellijke plaatsende zelfklevende samenstelling die geen externe energieinput zoals hitte of straling zulke voor toepassing van de zelfklevende samenstelling op een oppervlakte vereist. De onmiddellijke plaatsende samenstelling bezit voldoende thixotropic kenmerken dusdanig dat het aanbrengen van de onmiddellijke plaatsende zelfklevende samenstelling op een oppervlakte door een verscheidenheid van toepassingstechnieken en in een verscheidenheid van patronen kan worden verwezenlijkt. Eens toegepast op de oppervlakte die, kunnen de onmiddellijke plaatsende zelfklevende samenstellingsreeksen om het afzonderlijke patroon te behouden zoals die, tijdens een vrij korte periode van tijd, typisch van ongeveer 0,10 aan ongeveer 120 seconden bij een omgevingstemperatuur, typisch van 20.degree. C. op 30.degree. C. Advantageously wordt toegepast, de onmiddellijke plaatsende zelfklevende samenstelling het scherm zijn op een halfgeleiderwafeltje wordt gedrukt voorafgaand aan singulation omdat de straten tussen zijn hoofdzakelijk vrij van de onmiddellijke plaatsende zelfklevende samenstelling dobbelen.
