A transducer assembly in which an electric current is passed through plating solution in recesses of a metal substrate to plate electrical contact bumps having bump fronts in the recesses and exposed bump backs. The transducer is partially formed on the substrate, sealing the exposed bump backs. One or more vacuum processes are performed to complete formation of the transducer. At least a portion of the metal substrate is etched away to expose the bump fronts of the electrical contact bumps.

Ein Signalumformer, in dem ein elektrischer Strom durch Überzuglösung in den Aussparungen eines Metallsubstrates geführt wird, um die Stösse des elektrischen Kontaktes zu überziehen, die Stoß haben, konfrontiert in den Aussparungen und herausgestellten in den Stoßrückseiten. Der Signalumformer wird teilweise auf dem Substrat gebildet und versiegelt die herausgestellten Stoßrückseiten. Ein oder mehr Vakuumprozesse werden durchgeführt, um Anordnung des Signalumformers durchzuführen. Mindestens wird ein Teil des Metallsubstrates weg geätzt, um die Stoßfrontseiten der Stösse des elektrischen Kontaktes herauszustellen.