A chip carrier arrangement (10) for an encased chip arrangement has a chip carrier (11), whose one chip contact side (24) exhibits a conductor path structure (12) with a terminal face (17) extending to an outer contact side (25) of the chip carrier and allocated to at least one chip (18) with a through connection (14). The chip carrier (11) has additional through connections (14) connected with the conductor path structure (12), which are used for contacting with test connections (32) of a test board (29, 30).

Un arrangement de support intermédiaire (10) pour un arrangement emballé de morceau a un support intermédiaire (11), dont l'un côté de contact de morceau (24) montre une structure de chemin de conducteur (12) avec un visage terminal (17) se prolongeant à un côté externe de contact (25) du support intermédiaire et assigné au moins à un morceau (18) avec a par le raccordement (14). Le support intermédiaire (11) a les raccordements traversants additionnels (14) liés à la structure de chemin de conducteur (12), qui sont employés pour entrer en contact avec des raccordements d'essai (32) d'un panneau d'essai (29, 30).