The present invention provides a multi-layered diamond dicing blade. More particularly, the blade is a multi-layered dicing blade comprising an inner layer with a first set of diamond particles and an outer layer overlying the inner layer. The inner layer extends to the outermost periphery of the dicing blade. The outer layer comprises a second set of diamond particles having a size smaller than the first set of diamond particles.

De onderhavige uitvinding verstrekt een multi-layered diamant dobbelend blad. Meer in het bijzonder, is het blad een multi-layered dobbelend blad bestaand uit een binnenlaag met een eerste reeks diamantdeeltjes en uit een buitenlaag bedekkend de binnenlaag. De binnenlaag breidt zich tot de buitenste periferie van het dobbelende blad uit. De buitenlaag bestaat uit een tweede reeks diamantdeeltjes die een grootte kleiner hebben dan de eerste reeks diamantdeeltjes.

 
Web www.patentalert.com

< Method of making a semiconductor package by dicing a wafer from the backside surface thereof

< Semiconductor wafer having regular or irregular chip pattern and dicing method for the same

> Method for dicing a semiconductor wafer

> Structure of plated wire of fiducial marks for die-dicing package

~ 00089