CMP systems and methods implement instructions for moving a polishing pad relative to a wafer and a retainer ring and for applying pressure for CMP operations. Feedback of polishing pad position is coordinated with determinations of desired inputs of variable forces by which changing areas of the wafer, a pad conditioning puck, and the retainer ring are separately urged into contact with the polishing pad so that the pressure on each such area is separately controlled. Processing workload is evaluated according to criteria related to the characteristics of the instructions. If none of the criteria is exceeded, a central CMP processor is used for the processing. If any of the criteria is exceeded, the force determinations are made separately from the central CMP processor by a force controller, and the central processor manages data transfer to the force controller.

De systemen CMP en de methodes voeren instructies voor het bewegen van een oppoetsend stootkussen met betrekking tot een wafeltje en een palring en voor het toepassen van druk voor verrichtingen CMP uit. De terugkoppeling van het oppoetsen stootkussenpositie wordt gecoördineerd met bepalingen van gewenste input van veranderlijke krachten waardoor de veranderende gebieden van het wafeltje, stootkussen conditionerende puck, en de palring afzonderlijk in contact met het oppoetsende stootkussen worden aangespoord zodat de druk op elk dergelijk gebied afzonderlijk wordt gecontroleerd. De werkbelasting van de verwerking wordt geëvalueerd volgens criteria met betrekking tot de kenmerken van de instructies. Als geen van de criteria wordt overschreden, wordt een centrale bewerker CMP gebruikt voor de verwerking. Als om het even welk van de criteria wordt overschreden, worden de krachtbesluiten opgesteld gescheiden van de centrale bewerker CMP door een krachtcontrolemechanisme, en de centrale verwerkingseenheid beheert gegevensoverdracht aan het krachtcontrolemechanisme.