A nest arrangement which is configured to support a substrate during a dicing process, and methods for using such a nest arrangement, are disclosed. According to one aspect of the present invention, a nest arrangement supports a substrate, which includes a first side and a second side, the first side being smoother than the second side. This nest arrangement includes a nest having a first side and a second side disposed above a vacuum retainer plate. The nest includes a locator pin for aligning the substrate with the nest when said substrate is disposed on the first side of the nest, and has a grid which defines at least one nest opening with an opening area that is smaller than an area of a chip diced from the substrate, and at least one retainer wall disposed on the first side proximate the opening area. The vacuum retainer plate has thereon at least one vacuum pedestal, which is configured to be disposed through the nest opening when the nest is mated with the vacuum retainer plate. The vacuum pedestal protrudes above the first side of the nest when the vacuum pedestal is disposed through the nest opening to lift the substrate off the first side of the nest when the nest is mated with the vacuum retainer plate.

Una disposizione del nido che è configurata per sostenere un substrato durante il processo tagliante ed i metodi per usando una tal disposizione del nido, è rilevata. Secondo una funzione di presente invenzione, una disposizione del nido sostiene un substrato, che include un primo lato e un secondo lato, il primo lato che è più regolare del secondo lato. Questa disposizione del nido include un nido che ha un primo lato e un secondo lato disposti di sopra una piastra del fermo di vuoto. Il nido include un perno di indicatore di posizione per l'allineamento del substrato con il nido quando il substrato detto è disposto di dal primo lato del nido ed ha una griglia che definisce almeno un'apertura del nido con uno spazio all'aperto che è più piccolo di una zona di un circuito integrato tagliato dal substrato ed almeno una parete del fermo disposta di dal primo lato prossimo lo spazio all'aperto. La piastra del fermo di vuoto ha su ciò almeno un basamento di vuoto, che è configurato per essere disposto di con l'apertura del nido quando il nido è corrisposto con la piastra del fermo di vuoto. Il basamento di vuoto sporge sopra il primo lato del nido quando il basamento di vuoto è disposto di con l'apertura del nido per staccare il substrato dal primo lato del nido quando il nido è corrisposto con la piastra del fermo di vuoto.

 
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< Structure of plated wire of fiducial marks for die-dicing package

< Process of eliminating ridges formed during dicing of aerodynamic sliders, and sliders formed thereby

> Dicing tape and a method of dicing a semiconductor wafer

> Method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing

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