A method and carrier for testing semiconductor dice such as bare dice or chip scale packages are provided. The carrier includes a base for retaining a single die, an interconnect for establishing temporary electrical communication with the die, and a force applying mechanism for biasing the die and interconnect together. In an illustrative embodiment the base includes conductors arranged in a universal pattern adapted to electrically connect to different sized interconnects. Interconnects are thus interchangeable on a base for testing different types of dice using the same base. The conductors on the base can be formed on a planar active surface of the base or on a stepped active surface having different sized cavities for mounting different sized interconnects. In an alternate embodiment the carrier includes an interposer. In a first interposer embodiment, the interposer connects directly to external test circuitry and can be changed to accommodate different sized interconnects. In a go second interposer embodiment, the interposer connects to conductors on the base and adapts the base for use with different sized interconnects.

Een methode en een drager voor het testen halfgeleider dobbelen zoals naakt dobbelen of afbreken schaalpakketten worden verstrekt. De drager omvat een basis voor het behouden van één enkele matrijs, interconnect voor het vestigen van tijdelijke elektrocommunicatie met de matrijs, en een kracht die mechanisme om de matrijs toepast te beïnvloeden en verbindt samen onderling. In een illustratieve belichaming de basis geschikte leiders in een universeel patroon omvat dat wordt aangepast om elektrisch met verschillende met maat te verbinden verbindt onderling. verbindt zijn zo verwisselbaar op een basis onderling want de testende verschillende types van gebruikend de zelfde basis dobbelen. De leiders op de basis kunnen op een vlak actieve oppervlakte van de basis worden gevormd of op een gestapte actieve oppervlakte die verschillende met maat holten voor het opzetten heeft onderling verschillende verbindt met maat. In een afwisselende belichaming omvat de drager een interposer. In een eerste interposer belichaming, verbindt interposer rechtstreeks met extern testschakelschema en kan worden veranderd om verschillende met maat aan te passen onderling verbindt. In ga tweede interposer belichaming, verbindt interposer met leiders op de basis en past de basis aan want het gebruik met verschillende met maat onderling verbindt.