Two types of thermal management devices for efficiently dissipating heat generated by high performance electronic devices, such as microprocessors for desktop and server computers producing a power of near 200 Watts and high power electronic devices that are small and thin, such as those used in telephones, radios, laptop computers, and handheld devices. An integrated heat sink and spreader for cooling an item has a vapor chamber heat sink with a thinner first wall and a thicker second wall. The thicker second wall is engageable with the item in efficient heat transferring relationship. A plurality of heat-radiating fins are attached to the thinner first wall. An embedded direct heat pipe attachment includes a heat pipe embedded in a spreader plate that is in direct heat transferring contact with an item through a thin, uniform layer of thermal interface material.

Δύο τύποι θερμικών διοικητικών συσκευών για αποτελεσματικά τη θερμότητα που παράγεται από τις ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής απόδοσης, όπως οι μικροεπεξεργαστές για desktop και κεντρικών υπολογιστών τους υπολογιστές που παράγουν μια δύναμη πλησίον 200 ηλεκτρονικών συσκευών Watt και υψηλής δύναμης που είναι μικρές και λεπτές, όπως εκείνοι που χρησιμοποιούνται στα τηλέφωνα, τα ραδιόφωνα, τους υπολογιστές lap-top, και τις φορητές συσκευές. Ένας ενσωματωμένοι νεροχύτης θερμότητας και ένας διαστολέας για την ψύξη ενός στοιχείου έχουν έναν νεροχύτη θερμότητας αιθουσών ατμού με έναν λεπτύτερο πρώτο τοίχο και έναν παχύτερο δεύτερο τοίχο. Ο παχύτερος δεύτερος τοίχος είναι engageable με το στοιχείο στην αποδοτική θερμότητα μεταφέροντας τη σχέση. Μια πολλαπλότητα της θερμότητα-ακτινοβολίας των πτερυγίων είναι συνδεμένη με το λεπτύτερο πρώτο τοίχο. Μια ενσωματωμένη άμεση σύνδεση σωλήνων θερμότητας περιλαμβάνει έναν σωλήνα θερμότητας που ενσωματώνεται σε ένα πιάτο διαστολέων που είναι στην άμεση θερμότητα μεταφέροντας την επαφή με ένα στοιχείο μέσω ενός λεπτού, ομοιόμορφου στρώματος του θερμικού υλικού διεπαφών.