A heat sink device interconnect including a mounting device, having a mounting device top, a board stiffener, wherein the board stiffener is disposed so as to be communicated with the mounting device and a heat sink device compressingly disposed between the mounting device top and the board stiffener, wherein the heat sink device includes a top plate, a bottom plate and a heat sink fin compressingly disposed between the top plate and the bottom plate. A method for implementing a heat sink device interconnect including obtaining an electronic module, a printed circuit board and a heat sink device interconnect having a heat sink device, an interconnect device, a mounting device and a board stiffener, arranging the electronic module, the printed circuit board and the heat sink device interconnect such that the electronic module and the printed circuit board is disposed between the board stiffener and the heat sink device and adjusting the mounting device so as to cause the electronic module to become compressingly associated with the printed circuit board.

Een warmteputapparaat verbindt met inbegrip van een het opzetten apparaat onderling, dat een het opzetten apparatenbovenkant, een raadsversteviger heeft, waarin de raadsversteviger wordt geschikt om met het het opzetten apparaat en een warmteputapparaat worden meegedeeld dat compressingly tussen de het opzetten apparatenbovenkant en de raadsversteviger wordt geschikt, waarin het warmteputapparaat een hoogste plaat omvat, een grondplaat en een warmteputvin die compressingly tussen de hoogste plaat en de grondplaat wordt geschikt. Een methode om een warmteputapparaat uit te voeren verbindt met inbegrip van het verkrijgen van een elektronische module onderling, verbinden een gedrukte kringsraad en een warmteputapparaat het hebben van een warmteputapparaat onderling, verbinden onderling een interconnect apparaat, een het opzetten apparaat en een raadsversteviger, die de elektronische module, de gedrukte kringsraad en het warmteputapparaat schikken dusdanig dat de elektronische module en de gedrukte kringsraad tussen de raadsversteviger en het warmteputapparaat en het aanpassen van het het opzetten apparaat om de elektronische module te veroorzaken om te worden compressingly verbonden aan de gedrukte kringsraad worden geschikt.