Copper pyrazolate precursor compositions useful for the formation of copper in semiconductor integrated circuits, e.g., interconnect metallization in semiconductor device structures, as an adhesive seed layer for plating, for the deposition of a thin-film recording head and for circuitization of packaging components. The copper pyrazolate precursor compositions include fluorinated and non-fluorinated pyrazolate copper (I) complexes and their Lewis base adducts. Such precursors are usefully employed for liquid delivery chemical vapor deposition of copper or copper-containing material on a substrate.

Οι συνθέσεις προδρόμων χαλκού pyrazolate χρήσιμες για το σχηματισμό του χαλκού στα ολοκληρωμένα κυκλώματα ημιαγωγών, π.χ., διασυνδέουν την επιμετάλλωση στις δομές συσκευών ημιαγωγών, ως συγκολλητικό στρώμα σπόρου για την επένδυση, για την απόθεση ενός λεπτού κεφαλιού καταγραφής και για το circuitization της συσκευασίας των συστατικών. Οι συνθέσεις προδρόμων χαλκού pyrazolate περιλαμβάνουν τα φθοριωμένα και μη-φθοριωμένα pyrazolate συγκροτήματα χαλκού (I) και τα συμπλέγματα βάσεων Lewis τους. Τέτοιοι πρόδρομοι υιοθετούνται ωφέλιμα για την υγρή απόθεση χημικού ατμού παράδοσης του χαλκού ή του χαλκός-περιορισμού του υλικού σε ένα υπόστρωμα.