A stepper system, having an apparatus for on-line cleaning a wafer chuck by utilizing laser, has a wafer stage capable of moving horizontally along x-y directions and vertically along z direction, the wafer chuck, having a top surface contaminated by organic materials, fixed on the wafer stage, a laminar flow chamber used to isolate the wafer chuck during the cleaning of the wafer chuck, an excimer laser generation module, a laser beam delivery system and a projection lens system both for guiding the pulse laser to the contaminated top surface of the wafer chuck to decompose the organic materials thereon, and an inert gas supply for providing an inert gas flow to remove the decomposed organic materials from the top surface of the wafer chuck. A control system is further used to control the global or local cleaning of the contaminated top surface.

Um sistema deslizante, tendo um instrumento para a limpeza em linha um mandril do wafer utilizando o laser, tem um estágio do wafer capaz de mover-se horizontalmente ao longo dos sentidos x-y e verticalmente ao longo do sentido de z, o mandril do wafer, tendo uma superfície superior contaminada pelos materiais orgânicos, reparados no estágio do wafer, uma câmara laminar do fluxo usada isolar o mandril do wafer durante a limpeza do mandril do wafer, um módulo da geração do laser do excimer, um sistema da entrega do feixe de laser e um sistema ambos da lente da projeção para guiar o laser do pulso à superfície superior contaminada do mandril do wafer para decompose thereon os materiais orgânicos, e uma fonte de gás inerte para fornecer um fluxo inerte do gás para remover os materiais orgânicos decomposed da superfície superior do mandril do wafer. Um sistema de controle é usado mais mais controlar a limpeza global ou local da superfície superior contaminada.