This invention relates to a surface acoustic wave device and a production process thereof. An electrode is formed by alternately laminating a film of an aluminum alloy containing at least copper added thereto and a copper film on a piezoelectric substrate. While the particle size of the multi-layered electrode materials in kept small, the occurrence of voids in the film is prevented and life time of the surface acoustic wave device is elongated.

Diese Erfindung bezieht auf einer akustische Welle Oberflächenvorrichtung und einem Produktion Prozeß davon. Eine Elektrode wird gebildet, indem man wechselnd einen Film einer Aluminiumlegierung lamelliert, die kupfernes mindestens dazu addiert enthält und einen kupfernen Film auf einem piezoelektrischen Substrat. Während die Teilchengröße der vielschichtigen Elektrode Materialien, in gehalten klein, das Auftreten von Lücken im Film, verhindert wird und Lebenzeit der akustische Welle Oberflächenvorrichtung ist länglich.