A controller controls the temperature of a hot plate and the degree of vacuum in a tightly closed space to a temperature and a pressure at levels at which a thinner contained in a resist applied to a wafer volatilizes and an acid generator, a quencher, and a polymer chain protecting group practically remain in the resist, for example, during heat processing. More specifically, the controller controls the temperature of the hot plate and the degree of vacuum in the tightly closed space to bring the temperature of the hot plate to about 40.degree. C., and the degree of vacuum in the tightly closed space to approximately 5 Torr. Thereby, the heat processing can be performed for the wafer so that the acid generator is uniformly dispersed in the resist, or the quencher is uniformly formed on the front face of the resist without breakage of the polymer chain protecting group.

Een controlemechanisme controleert de temperatuur van een hete plaat en de graad van vacuüm in een strak gesloten ruimte aan een temperatuur en een druk op niveaus waarop een verdunner in zich van toepassing geweest op een wafeltje verzet tegen makt en een zure generator, een quencher vluchtig, en een polymeerketting die groep beschermt blijft praktisch in verzet tegenzich, bijvoorbeeld, tijdens hitteverwerking. Specifieker, controleert het controlemechanisme de temperatuur van de hete plaat en de graad van vacuüm in de strak gesloten ruimte om de temperatuur van de hete plaat aan 40.degree. C., en de graad van vacuüm in de strak gesloten ruimte aan ongeveer 5 Torr te verwezenlijken. Daardoor, kan de hitteverwerking voor het wafeltje worden uitgevoerd zodat de zure generator uniform verspreid in verzet tegen is zich, of quencher zich uniform op het voorgezicht van verzet tegen zonder breuk van de polymeerketting gevormd wordt die groep beschermt.