An enhanced heat dissipation system and a method to extract heat from an integrated circuit device include a thermally conductive core having upper and lower outer surface areas. The system further includes a first conductive ring having a first array of radially extending fins. The first conductive ring is thermally coupled to the upper outer surface area. The first array and the lower outer surface area of the thermally conductive core are of sufficient size to allow components on a motherboard to encroach around and onto the integrated circuit device when the heat dissipation device is mounted onto the integrated circuit device.

Ένα ενισχυμένο σύστημα διασκεδασμού θερμότητας και μια μέθοδος για να εξαγάγουν τη θερμότητα από μια συσκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων περιλαμβάνουν έναν θερμικά αγώγιμο πυρήνα που έχει τις ανώτερες και χαμηλότερες εξωτερικές περιοχές επιφάνειας. Το σύστημα περιλαμβάνει περαιτέρω ένα πρώτο αγώγιμο δαχτυλίδι που έχει μια πρώτη σειρά ακτινωτά να επεκτείνει τα πτερύγια. Το πρώτο αγώγιμο δαχτυλίδι συνδέεται θερμικά με την ανώτερη εξωτερική περιοχή επιφάνειας. Η πρώτη σειρά και η χαμηλότερη εξωτερική περιοχή επιφάνειας του θερμικά αγώγιμου πυρήνα είναι ικανοποιητικού μεγέθους για να επιτρέψουν στα συστατικά σε μια μητρική κάρτα για να καταπατήσουν γύρω από και επάνω στη συσκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων όταν τοποθετείται η συσκευή διασκεδασμού θερμότητας επάνω στη συσκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.