An apparatus and method for aligning an optical fiber with an optical device having bond pads attached thereto. The apparatus includes a fiber mount assembly having a body portion with an opening provided therein to receive the optical fiber, and two leg portions integrally connecting to and extending from the body portion. Bond pads are also attached to the two leg portions. The apparatus further includes an optical device mount assembly having bond pads attached thereto, and a plurality of eutectic solder bumps provided on the bond pads. The eutectic solder bumps connect the bond pads of the optical device and the two leg portions of the fiber mount assembly to the bond pads of the optical device mount assembly. The concentration of a component of the eutectic material in the solder bumps is increased, via a reaction between the bond pads and the solder bumps, until the eutectic material hardens and rigidly connects the bond pads of the optical device and the two leg portions of the fiber mount assembly to the bond pads of the optical device mount assembly, aligning the optical fiber with the optical device.

Ein Apparat und eine Methode für das Ausrichten einer optischen Faser mit einer optischen Vorrichtung, die Bondauflagen dazu anbringen läßt. Der Apparat schließt ein Faserstützteil ein, das einen Körperteil mit einer Öffnung haben, die darin bereitgestellt wird, um die optische Faser, und zwei Beinteile, die integral an anschließen und vom Körperteil zu empfangen verlängern. Bondauflagen werden auch zu den zwei Beinteilen angebracht. Der Apparat, der weiter ist, schließt ein optische Vorrichtung Stützteil ein, das Bondauflagen dazu anbringen lassen, und eine Mehrzahl der eutektischen Lötmittelstösse, die auf den Bondauflagen bereitgestellt werden. Die eutektischen Lötmittelstösse schließen die Bondauflagen der optischen Vorrichtung und die zwei Beinteile des Faserstützteils an die Bondauflagen des optische Vorrichtung Stützteils an. Die Konzentration eines Bestandteils des eutektischen Materials in den Lötmittelstössen wird erhöht, über eine Reaktion zwischen den Bondauflagen und den Lötmittelstössen, bis das eutektische Material verhärtet und steif die Bondauflagen der optischen Vorrichtung und die zwei Beinteile des Faserstützteils an die Bondauflagen des optische Vorrichtung Stützteils anschließt und richtet die optische Faser mit der optischen Vorrichtung aus.