A copper alloy having improved stress relaxation resistance is formed from a copper base alloy that consists, by weight, essentially of 1.8%-3.0% iron, 0.01%-1.0% zinc, 0.001 %-0.25% phosphorus, 0.1 %-0.35% magnesium and the balance is copper and unavoidable impurities. When compared to other copper base alloys that include iron, zinc and phosphorous, the disclosed alloy has improved resistance to stress relaxation. In addition, directionality of stress relaxation resistance (where stress relaxation resistance is typically poorer in a transverse strip direction relative to a longitudinal strip direction for a copper alloy that is strengthened by cold rolling) is reduced to being nearly equivalent, regardless of strip direction. The alloy is particularly useful for electronic applications, such as being formed into an electrical connectors.

Ένα κράμα χαλκού που έχει βελτιώσει την αντίσταση χαλάρωσης πίεσης διαμορφώνεται από ένα κράμα βάσεων χαλκού που αποτελείται, από το βάρος, ουσιαστικά 1.8%-3.0% σιδήρου, 0.01%-1.0% ψευδάργυρος, 0,001 φώσφορος %-0,25%, 0,1 μαγνήσιο %-0,35% και η ισορροπία είναι χαλκός και αναπόφευκτες ακαθαρσίες. Όταν συγκρίνεται με άλλα κράματα βάσεων χαλκού που περιλαμβάνουν το σίδηρο, ψευδάργυρος και φωσφορούχος, το αποκαλυπτόμενο κράμα έχει βελτιώσει την αντίσταση στη χαλάρωση πίεσης. Επιπλέον, η κατευθυντικότητα της αντίστασης χαλάρωσης πίεσης (όπου η αντίσταση χαλάρωσης πίεσης είναι χαρακτηριστικά φτωχότερη σε μια εγκάρσια κατεύθυνση λουρίδων σχετικά με μια διαμήκη κατεύθυνση λουρίδων για ένα κράμα χαλκού που ενισχύεται με το κρύο κύλισμα) μειώνεται στην ύπαρξη σχεδόν ισοδύναμη, ανεξάρτητα από την κατεύθυνση λουρίδων. Το κράμα είναι ιδιαίτερα χρήσιμο για τις ηλεκτρονικές εφαρμογές, όπως η διαμόρφωση των ηλεκτρικών συνδετήρων.