A multilayer printed wiring board includes (a) an inner layer material that includes an insulating substrate, an inner conductive pattern formed of a metal foil and disposed on both sides of the insulating substrate, respectively, and an interstitial via hole, (b) an insulating resin disposed on both sides of the inner layer material, respectively, (c) an outer conductive pattern disposed on the surface of the insulating resin and (d) a surface via hole electrically connecting between the inner conductive pattern and the outer conductive pattern. The outer conductive pattern is formed of a metal foil with insulating resin comprising the insulating resin and a metal foil adhered to the insulating resin. An interstitial via hole has a conductive paste that is applied to a through hole. A surface via hole has a metal plating that is applied to a non-through hole. With this structure, the excellent ability to accommodate wiring is realized. The strength in adhesion between the insulating resin and the conductive pattern for outer layer is enhanced remarkably with a resulting contribution to maintaining an excellent components mounting strength even when a outer conductive pattern becomes small in dimension.

Un bordo legante stampato a più strati include (a) un materiale interno di strato che include un substrato isolante, un modello conduttivo interno formato di un metallo sventa e si disposto di da entrambi i lati del substrato isolante, rispettivamente e un interstitial via il foro, (b) una resina isolante si è disposto di da entrambi i lati del materiale interno di strato, rispettivamente, (c) un modello conduttivo esterno si è disposto di sulla superficie della resina isolante e (d) una superficie via il foro che collega elettricamente fra il modello conduttivo interno ed il modello conduttivo esterno. Il modello conduttivo esterno è formato di un metallo sventa con resina isolante che contiene la resina isolante e un metallo sventa aderito alla resina isolante. Un interstitial via il foro ha una colla conduttiva che è applicata alla a attraverso il foro. Una superficie via il foro ha una metallizzazione che è applicata alla a non-attraverso il foro. Con questa struttura, la capacità eccellente di accomodare i collegamenti è realizzata. La resistenza nell'adesione fra la resina isolante ed il modello conduttivo per lo strato esterno è aumentata notevolmente con un contributo risultante ad effettuare i componenti eccellenti che montano la resistenza anche quando un modello conduttivo esterno diventa piccolo nella dimensione.