Curable compositions comprise a benzoxazine compound or resin in combination with at least one additional curable compound or resin. Optionally, the composition will further comprise a curing agent and/or a filler. These compositions have utility as adhesives, coatings and encapsulants, especially for use within the semiconductor fabrication industry, with particular utility as die attach adhesives, films, and underfill materials, such as no-flow underfills, capillary flow underfills, wafer level underfills, and as lead free solders.

Οι ιάσιμες συνθέσεις περιλαμβάνουν μια ένωση ή μια ρητίνη benzoxazine σε συνδυασμό με την τουλάχιστον μια πρόσθετη ιάσιμη ένωση ή ρητίνη. Προαιρετικά, η σύνθεση θα περιλάβει περαιτέρω έναν θεραπεύοντας πράκτορα ή/και ένα υλικό πληρώσεως. Αυτές οι συνθέσεις έχουν τη χρησιμότητα ως κόλλες, επιστρώματα και encapsulants, ειδικά για τη χρήση μέσα στη βιομηχανία επεξεργασίας ημιαγωγών, με την ιδιαίτερη χρησιμότητα δεδομένου ότι ο κύβος συνδέει τις κόλλες, ταινίες, και underfill υλικά, όπως η κανένας-ροή underfills, η τριχοειδής ροή underfills, το επίπεδο γκοφρετών underfills, και ως ελεύθερες ύλες συγκολλήσεως μολύβδου.