A curable underfill encapsulant composition which is especially useful in the no-flow underfill encapsulation process. The composition contains an epoxy resin, a fluxing agent, a linear polyanhydride and a catalyst. In an alternative embodiment, the composition also contains a linear anhydride. Various additives, such as surfactants and coupling agents may also be added to the composition.

Une composition encapsulant en underfill durcissable qui est particulièrement utile dans aucun-coulent processus d'encapsulation d'underfill. La composition contient une résine époxyde, un agent jaillissant, un polyanhydride linéaire et un catalyseur. Dans une incorporation alternative, la composition contient également un anhydride linéaire. De divers additifs, tels que des agents tensio-actifs et des agents d'accouplement peuvent également être ajoutés à la composition.