A semiconductor handling system has a temperature soak assembly to temperature soak a semiconductor structure (e.g., a panel), a test assembly to test the semiconductor structure, and a temperature desoak assembly to temperature desoak the semiconductor structure. The temperature desoak assembly includes (i) a heat sink that defines a surface which is configured to thermally couple with the semiconductor structure, (ii) a fluid guide coupled to the heat sink, and (iii) a fluid controller coupled to the fluid guide. The fluid controller provides a fluid (e.g., room temperature air) which the fluid guide directs over the heat sink to bring a temperature of the heat sink to a temperature of the fluid. This arrangement provides an effective low cost and low power means for temperature desoaking a semiconductor structure.

Un système de transport de semi-conducteur fait imbiber une température l'assemblée à la température imbibent une structure de semi-conducteur (par exemple, un panneau), un essai pour examiner la structure de semi-conducteur, et un desoak de la température au desoak de la température la structure de semi-conducteur. Le desoak de la température inclut (i) un radiateur qui définit une surface qui est configurée pour coupler thermiquement à la structure de semi-conducteur, (ii) un guide liquide couplé au radiateur, et (iii) un contrôleur liquide couplé au guide liquide. Le contrôleur liquide fournit un fluide (par exemple, air de température ambiante) que le guide liquide dirige au-dessus du radiateur pour apporter une température du radiateur à une température du fluide. Cet arrangement fournit un bas coût efficace et un bas moyen de puissance pour la température desoaking une structure de semi-conducteur.