An oscillatory gyroscope is described with decoupled drive and sense oscillators and reduced cross-axis sensitivity. The gyroscope is fabricated using a plasma micromachining process on standard silicon wafers. The electrical isolation of the drive and sense functions of the gyroscope, contained within the same micromechanical element, reduce cross-coupling while obtaining high inertial mass and high sensitivity.

Um gyroscope oscilatório é descrito com os osciladores decoupled da movimentação e do sentido e sensibilidade reduzida da cruz-linha central. O gyroscope é fabricado usando um processo micromachining do plasma em wafers de silicone padrão. A isolação elétrica das funções da movimentação e do sentido do gyroscope, contidas dentro do mesmo elemento micromechanical, reduz-se entrelaçar ao obter a massa inertial elevada e a sensibilidade elevada.