The IEEE1394 bus communication protocol has three layers: physical layer, link layer, and transaction layer. A link layer IC implements the interface to an external application and prepares data for sending on the bus, or interprets incoming data packets from the IEEE1394 bus. A physical layer IC implements the direct electrical connection to the bus and controls many functions including arbitration for sending data on the bus. According to the invention the capacity of the on-chip memory becomes assigned in a flexible way in order to be able to meet the requirements for any specific service. Further, the on-chip memory is prevented from storing data packets containing transmission errors by CRC checking on the fly header data and other data. This is performed for asynchronous data packets as well as isochronous data packets, and allows to have a minimum on-chip memory capacity only.

O protocolo de comunicação da barra-ônibus IEEE1394 tem três camadas: camada física, camada da ligação, e camada da transação. Um IC da camada da ligação executa a relação a uma aplicação externa e prepara dados emitindo na barra-ônibus, ou interpreta pacotes entrantes dos dados da barra-ônibus IEEE1394. Um IC da camada física executa a conexão elétrica direta à barra-ônibus e controla muitas funções including o arbitration para emitir dados na barra-ônibus. De acordo com a invenção a capacidade da memória da em-microplaqueta torna-se atribuída em uma maneira flexível a fim poder encontrar-se com as exigências para todo o serviço específico. Mais mais, a memória da em-microplaqueta é impedida de armazenar os pacotes dos dados que contêm erros da transmissão por CRC que verifica nos dados do encabeçamento da mosca e em outros dados. Isto é executado para pacotes assíncronos dos dados as.well.as pacotes isocrônicos dos dados, e reserva para ter uma capacidade de memória mínima da em-microplaqueta somente.