A thermosetting resin composition usable for sealing a gap formed between a printed circuit board and a semiconductor element in a semiconductor package having a face-down structure; a semiconductor device comprising a printed circuit board, a semiconductor element, and the thermosetting resin composition mentioned above, wherein a gap formed between the printed circuit board and the semiconductor element is sealed by the thermosetting resin composition; and a process for manufacturing the semiconductor device.

Термореактивный состав смолаы годный к употреблению для герметизировать зазор сформировал между доской печатной схеми и элементом полупроводника в пакете полупроводника имея face-down структуру; прибора на полупроводниках состоя из доски печатной схеми, элемента полупроводника, и термореактивного состава смолаы упомянутого выше, при котором зазор сформированный между доской печатной схеми и элементом полупроводника загерметизирован термореактивным составом смолаы; и процесс для изготовлять прибора на полупроводниках.