A substrate processing apparatus performing prescribed processing on a
substrate is provided with a CD measuring unit serving as an inspection
unit, an asher unit serving as a regenerative processing unit and a
cleaning unit performing cleaning. After the substrate processing
apparatus performs resist coating, exposure, development and the like on
the substrate and terminates the development, a transport robot transfers
the substrate to the CD inspection unit so that the CD inspection unit
inspects whether or not the line width of a resist film formed through
the development is within the range of a prescribed value. The transport
robot transfers a substrate having a line width deviating from the
prescribed value to the asher unit so that the asher unit regenerates the
substrate by removing the resist film, the cleaning unit cleans the
substrate and thereafter the substrate processing apparatus performs
prescribed processing again. Thus, a substrate processing apparatus
reducing a burden for transferring a defective substrate in the
regenerative processing can be provided.
Субстрат обрабатывая прибор выполняя предписанный обрабатывать на субстрате обеспечен с CD сервировкой измерительного блока как блок осмотра, сервировка блока asher как регенеративный блка обработки и блок чистки выполняя чистку. После субстрата обрабатывать прибор выполняет сопротивляет покрыть, выдержка, развитие и подобие на субстрате и прекращает развитие, робот перехода переносит субстрат к CD блоку осмотра так, что CD блок осмотра проверит находится ли или не ширина линии пленки сопротивлять сформированной через развитие внутри ряд предписанного значения. Робот перехода переносит субстрат имея ширину линии отклонить от предписанного значения к блоку asher так НОП блок asher регенерировал субстрат путем извлекать пленку сопротивлять, блок чистки очищает субстрат и в дальнейшем субстрат обрабатывая прибор выполняет предписанный обрабатывать снова. Таким образом, субстрат обрабатывая прибор уменьшая тяготу для переносить неполноценный субстрат в регенеративный обрабатывать можно обеспечить.
