Methods for preparing semiconductor wafers are provided. A method includes disposing a pair of wafer preparation assemblies in an opposing relationship in an enclosure. Each of the wafer preparation assemblies having a first wafer preparation member and a second wafer preparation member. The method includes disposing a semiconductor wafer between the wafer preparation assemblies in a vertical orientation and rotating the wafer. The method also includes orienting the wafer preparation assemblies such that the first wafer preparation members contact opposing surfaces of the rotating wafer in an opposing relationship, and orienting the wafer preparation assemblies such that the second wafer preparation members contact opposing surfaces of the rotating wafer in an opposing relationship.

Os métodos para preparar wafers de semicondutor são fornecidos. Um método inclui dispo um par dos conjuntos da preparação do wafer em um relacionamento opondo-se em um cerco. Cada um dos conjuntos da preparação do wafer que têm um primeiro membro da preparação do wafer e um segundo membro da preparação do wafer. O método inclui dispo um wafer de semicondutor entre os conjuntos da preparação do wafer em uma orientação vertical e girar o wafer. O método inclui também orientar os conjuntos da preparação do wafer tais que os primeiros membros da preparação do wafer contatam superfícies se opondo do wafer girando em um relacionamento se opondo, e orientar os conjuntos da preparação do wafer tais que os segundos membros da preparação do wafer contatam superfícies se opondo do wafer girando em um relacionamento se opondo.