A ceramic electronic component includes a ceramic body; terminal electrodes formed on the ceramic body; and lead terminals joined to the terminal electrodes with solder containing Sn. Each terminal electrode includes a first electrode layer formed on the ceramic body and a second electrode layer formed on the first electrode layer. The second electrode layer contains a conductive constituent containing at least Zn, Ag and/or Cu, and Sn. The Zn content in the second electrode layer is about 4% by weight or more in relation to 100% by weight of the conductive constituent and is within the solubility limit not forming AgZn and/or CuZn intermetallic compounds.

Ένα κεραμικό ηλεκτρονικό συστατικό περιλαμβάνει ένα κεραμικό σώμα τελικά ηλεκτρόδια που διαμορφώνονται στο κεραμικό σώμα και τερματικά μολύβδου που ενώνονται στα τελικά ηλεκτρόδια με sn. περιορισμού ύλης συγκολλήσεως Κάθε τελικό ηλεκτρόδιο περιλαμβάνει ένα πρώτο στρώμα ηλεκτροδίων που διαμορφώνονται στο κεραμικό σώμα και ένα δεύτερο στρώμα ηλεκτροδίων που διαμορφώνεται στο πρώτο στρώμα ηλεκτροδίων. Το δεύτερο στρώμα ηλεκτροδίων περιέχει ένα αγώγιμο συστατικό που περιέχει τουλάχιστον το ZN, τον άργυρο ή/και το cu, και sn. Η περιεκτικότητα σε ZN στο δεύτερο στρώμα ηλεκτροδίων είναι περίπου 4% από το βάρος ή περισσότερος σε σχέση με 100% από το βάρος του αγώγιμου συστατικού και είναι μέσα στο όριο διαλυτότητας που δεν σχηματίζει τις μεσομεταλλικές ενώσεις AgZn ή/και CuZn.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor light projection apparatus and distance measurement apparatus

< Optical semiconductor hermetic sealing package, optical semiconductor module and optical fiber amplifier

> Capacitor over plug structure

> Reducing impedance of power supplying system in a circuit board by connecting two points in one of a power supply pattern and a ground pattern by a resistive member

~ 00083