A method and apparatus for replacing dense via arrays in shrunk, electronic device designs involves identifying vias on the same node within the electronic device design. Once vias are identified as on the same node, the combined area of the vias is calculated. Based upon the combined area of the identified vias, a determination of how many new, larger vias to create is made. New vias that are larger than the originally identified vias are created in such a number that the total area of the new vias at least equals the combined area of the originally identified vias. The new via array, having greater spacing between individual vias than the original via array, is used to replace the original via array within the electronic device design.

Een methode en een apparaat voor vervangen dicht via series in gekrompen, elektronische apparatenontwerpen houden het identificeren van vias op de zelfde knoop binnen het elektronische apparatenontwerp in. Zodra vias zoals op de zelfde knoop worden geïdentificeerd, wordt het gecombineerde gebied van vias berekend. Gebaseerd op het gecombineerde gebied van geïdentificeerde vias, een besluit van hoeveel nieuwe, grotere vias te creëren wordt opgesteld. Nieuwe vias die groter zijn dan oorspronkelijk geïdentificeerde vias worden gecreeerd in een dergelijk aantal dat het totale gebied van nieuwe vias minstens het gecombineerde gebied van oorspronkelijk geïdentificeerde vias evenaart. Nieuw via serie, die het grotere uit elkaar plaatsen tussen individuele vias heeft dan origineel via serie, wordt gebruikt om origineel via serie binnen het elektronische apparatenontwerp te vervangen.