Disclosed is device and/or material integration into thin opto-electronic layers, which increase room for chip-mounting, and reduce the total system cost by eliminating the difficulty of optical alignment between opto-electronic devices and optical waveguides. Opto-electronic devices are integrated with optical waveguides in ultra thin polymer layers on the order of 1 .mu.m to 250 .mu.m in thickness.

Révélée est l'intégration de dispositif et/ou de matériel dans les couches minces de opto-electronic, qui augmentent la pièce pour le morceau-support, et réduisent tout le système coûté en éliminant la difficulté de l'alignement optique entre les dispositifs de opto-electronic et les guides d'ondes optiques. Des dispositifs de opto-electronic sont intégrés avec les guides d'ondes optiques dans des couches ultra minces de polymère sur l'ordre de 1 mu.m au mu.m 250 d'épaisseur.