An electronic apparatus has a water-cooling system suited for a construction having compact, thin design. In the electronic apparatus, a water-cooling jacket is thermally connected to a heat-generating element, a heat-dissipating pipe is thermally connected to a heat-dissipating metal sheet provided at a rear panel of a display case, and a cooling medium liquid is circulated between the water-cooling jacket and the heat-dissipating pipe by a liquid-moving device. A necessary and sufficient circulating flow rate and a necessary discharge pressure are determined by the relation between the upper limit temperature of the heat-generating element and the limit amount of heat dissipation from the surface of the housing. With this structure, heat occurring in the heat-generating element can be dissipated from the rear surface of the display case due to the necessary and sufficient liquid-circulating flow rate.

Un apparecchio elettronico ha un sistema di raffreddamento ad acqua adatto per una costruzione che ha disegno compatto e sottile. Nell'apparecchio elettronico, un rivestimento di raffreddamento ad acqua è collegato termicamente ad un elemento termogeno, un tubo didissipazione è collegato termicamente ad un foglio di metallo didissipazione fornito ad un pannello posteriore di un caso di esposizione e un liquido medio di raffreddamento è distribuito fra il rivestimento di raffreddamento ad acqua ed il tubo didissipazione da un dispositivo dispostamento. Una portata circolante necessaria e sufficiente e una pressione necessaria di scarico sono determinate tramite il rapporto fra la temperatura limite superiore dell'elemento termogeno e la quantità di limite di dissipazione di calore dalla superficie dell'alloggiamento. Con questa struttura, il calore che accade nell'elemento termogeno può essere dissipato dalla superficie posteriore del caso di esposizione dovuto la portata liquido-circolante necessaria e sufficiente.