A preparation method of underfill for flip chip packaging and the device for such method are disclosed. A carrier having a slot at the center thereof is used to hold a substrate having mounted with a plurality of flip chips. The top surface of an upper heat-resistant tape and the bottom surface of a lower heat-resistant tape having the same size are formed into a elongated sealed cavity, and one end of the cavity is injected with fill and the other end is used to extract air so that the underfill is rapidly filled up the cavity between the chips and the substrate, the height of the fillers around the chip can be controlled and will not form bubbles. Thus, the yield and capacity of production are high.

Μια μέθοδος προετοιμασιών underfill για τη συσκευασία τσιπ κτυπήματος και η συσκευή για τέτοια μέθοδο αποκαλύπτονται. Ένας μεταφορέας που έχει μια αυλάκωση στο κέντρο επ' αυτού χρησιμοποιείται για να κρατήσει ένα υπόστρωμα τοποθετώντας με μια πολλαπλότητα των τσιπ κτυπήματος. Η κορυφαία επιφάνεια μιας ανώτερης ανθεκτικής στη θερμότητα ταινίας και η κατώτατη επιφάνεια μιας χαμηλότερης ανθεκτικής στη θερμότητα ταινίας που έχει το ίδιο μέγεθος διαμορφώνονται σε μια επιμηκυμένη σφραγισμένη κοιλότητα, και ένα τέλος της κοιλότητας εγχέεται με την αφθονία και το άλλο τέλος χρησιμοποιείται για να εξαγάγει τον αέρα έτσι ώστε το underfill γεμίζουν γρήγορα επάνω την κοιλότητα μεταξύ των τσιπ και του υποστρώματος, το ύψος των υλικών πληρώσεως γύρω από το τσιπ μπορεί να ελεγχθεί και δεν θα διαμορφώσει τις φυσαλίδες. Κατά συνέπεια, η παραγωγή και η ικανότητα της παραγωγής είναι υψηλές.