A method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip includes providing a semiconductor chip, a conductive trace and a base, wherein the chip includes a conductive pad, the base includes a recess, the conductive trace includes a bumped terminal in the recess, the bumped terminal includes a cavity that extends into and faces away from the recess, the base contacts and covers the conductive trace on a side opposite the chip, and the conductive trace and the base are different metals, mechanically attaching the chip to the conductive trace using an insulative adhesive that extends into the cavity, etching the base to expose the conductive trace, and forming a connection joint that contacts and electrically connects the conductive trace and the pad. Preferably, the bumped terminal is inside a periphery of the chip, and the adhesive fills the cavity.

Un metodo di collegamento della traccia conduttiva ad un circuito integrato a semiconduttore include fornire un circuito integrato a semiconduttore, una traccia conduttiva e una base, in cui il circuito integrato include un rilievo conduttivo, la base include un incavo, la traccia conduttiva include un terminale urtato nell'incavo, il terminale urtato include una cavità che avanza in ed affronta via dall'incavo, la base si mette in contatto con e riguarda la traccia conduttiva da un laterale di fronte al circuito integrato e la traccia conduttiva e la base sono metalli differenti, fissanti meccanicamente il circuito integrato alla traccia conduttiva usando un adesivo insulative che avanza nella cavità, incidente la base fino la denunzia la traccia conduttiva e formare all'acquaforte un giunto del collegamento che si mette in contatto con ed elettricamente collega la traccia conduttiva ed il rilievo. Preferibilmente, il terminale urtato è all'interno di una periferia del circuito integrato e l'adesivo riempie la cavità.