The invention provides a method of polishing a nickel-containing substrate comprising (i) contacting the substrate with a chemical-mechanical polishing system comprising an abrasive, a polishing pad, or both an abrasive and a polishing pad, a silver salt comprising a silver ion, and a liquid carrier, and (ii) abrading at least a portion of the substrate to polish the substrate. The invention further provides a chemical-mechanical polishing system comprising (a) an abrasive, a polishing pad, or both an abrasive and a polishing pad, (b) a liquid carrier, (c) a silver salt comprising a silver ion, and (d) a secondary oxidizing agent, wherein the amount of the silver ion is about 0.1 wt. % to about 3 wt. % and the wt. % amount of the secondary oxidizing agent is about 3 times or less than the wt. % amount of the silver ion, based on the weight of the liquid carrier and anything dissolved or suspended therein.

A invenção fornece um método de lustrar uma carcaça nickel-containing que compreende (i) contatando a carcaça com um sistema lustrando produto-mecânico que compreende um abrasivo, uma almofada lustrando, ou um abrasivo e uma almofada lustrando, um sal de prata que compreendem um íon de prata, e um portador líquido, e (ii) abradando ao menos uma parcela da carcaça para lustrar a carcaça. A invenção mais adicional fornece um sistema lustrando produto-mecânico que compreende (a) um abrasivo, uma almofada lustrando, ou um abrasivo e uma almofada lustrando, (b) um portador líquido, (c) um sal de prata que compreendem um íon de prata, e (d) um agente de oxidação secundário, wherein a quantidade do íon de prata é aproximadamente 0.1 wt. % a aproximadamente 3 wt. % e o % de uma quantidade dos wt. do agente de oxidação secundário é aproximadamente 3 vezes ou menos do que os % de uma quantidade dos wt. do íon de prata, baseada no peso do portador líquido e de qualquer coisa dissolvido ou suspendido nisso.