Disclosed is an improved electrolyte formulation for the electrodeposition of copper onto electronic devices substrates and a process using the formulation. The formulation is a solution which contains copper alkanesulfonate salts and free alkanesulfonic acids and which is intended for the metallization of micron or sub-micron dimensioned trenches or vias.

É divulgado um formulation melhorado do eletrólito para o electrodeposition do cobre em carcaças dos dispositivos eletrônicos e de um processo usando o formulation. O formulation é uma solução que contenham os sais de cobre do alkanesulfonate e livra ácidos alkanesulfonic e que é pretendida para o metallization do mícron ou trincheiras ou vias calculados as dimensões submicrónicos.