An organic EL display, wherein fabrication is simplified, manufacturing cost is reduced, periodicity with which pixels are arrayed is maintained, picture quality is prevented from deteriorating due to a boundary between transparent substrates, and high resolution is realized. A plurality of organic thin-film EL elements (2) are formed on a single transparent substrate (1). Circuit substrates (5) in which driver circuits (6) for supplying signals to signal and scanning electrodes of the elements (2) are mounted are bonded to the elements (2). The circuit substrate has an end-sealing property and through-holes bored opposite the signal and scanning electrodes. The through-holes are covered by a conductive, end-sealing material. Signals are supplied from the driver circuit (6) to the signal and scanning electrodes through the conductive material. A portion of the organic EL element which is not bonded to the circuit substrate is covered by an end-sealing material.

Un affichage organique de EL, où la fabrication est simplifiée, coût de fabrication est réduit, la périodicité avec laquelle des Pixel sont rangés est maintenus, la qualité d'image est empêchée de détériorer dû à une frontière entre les substrats transparents, et la haute résolution est réalisée. Une pluralité d'éléments en couche mince organiques de EL (2) sont formées sur un substrat transparent simple (1). Circuitez les substrats (5) dans lequel des circuits de conducteur (6) pour que des signaux d'approvisionnement des électrodes signalent et de balayages des éléments que (2) sont montés sont collés sur les éléments (2). Le substrat de circuit a une propriété d'extrémité-cachetage et les à travers-trous étaient ennuyeux vis-à-vis des électrodes de signal et de balayage. Les à travers-trous sont couverts par un conducteur, matériel d'extrémité-cachetage. Des signaux sont fournis à partir du circuit de conducteur (6) aux électrodes de signal et de balayage par le matériel conducteur. Une partie de l'élément organique de EL qui n'est pas collé sur le substrat de circuit est couverte par un matériel d'extrémité-cachetage.

 
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