An improved structure of a pin platform of an integrated circuit having a pin platform body including a chip seat and a plurality of leading plates having their end portions being concentrated on the chip seat and the chip seat being connected to the pin platform body via the connection plate, characterized in that the surrounding of the chip seat is provided with a framing side, and the framing side is connected to a connection plate, and the surface of the chip seat is smaller than the connection surface of the IC to be installed, and the size of the framing side is larger than the size of the connection face of the IC. Therefore, a high performance greenery package is obtained and the ground wire of the IC can be soldered to the framing side, which provides a smooth connection and a communication.

Eine verbesserte Struktur eines Stiftes Plattform einer integrierten Schaltung, die einen Stift Plattformkörper einschließlich einen Spansitz und eine Mehrzahl der führenden Platten haben ihre Ende Teile konzentriert werden auf den Spansitz und den Spansitz angeschlossen wird an den Stift Plattformkörper über die Anschlußplatte, gekennzeichnet in der das Umgeben des Spansitzes hat, wird mit einer gestaltenden Seite versehen, und die gestaltende Seite wird an eine Anschlußplatte angeschlossen, und die Oberfläche des Spansitzes ist kleiner als die angebracht zu werden Anschlußoberfläche der IS, und die Größe der gestaltenden Seite ist größer als die Größe des Anschlußgesichtes der IS. Folglich verpacken ein hohe Leistung Grün wird erreicht und der Erdungsdraht der IS kann zur gestaltenden Seite gelötet werden, die einen glatten Anschluß und eine Kommunikation liefert.