Planarizing solutions, planarizing machines and methods for planarizing microelectronic-device substrate assemblies using mechanical and/or chemical-mechanical planarizing processes. In one aspect of the invention, a microelectronic-device substrate assembly is planarized by abrading material from the substrate assembly using a plurality of first abrasive particles and removing material from the substrate assembly using a plurality second abrasive particles. The first abrasive particles have a first planarizing attribute, and the second abrasive particles have a second planarizing attribute. The first and second planarizing attributes are different from one another to preferably selectively remove topographical features from substrate assembly and/or selectively remove different types of material at the substrate surface.

Soluciones de Planarizing, máquinas planarizing y métodos para planarizing los montajes del substrato del microelectro'nico-dispositivo usando procesos planarizing mecánicos y/o producto-meca'nicos. En un aspecto de la invención, un montaje del substrato del microelectro'nico-dispositivo está planarized desgastando el material del montaje del substrato usando una pluralidad de primeras partículas abrasivas y quitando el material del montaje del substrato usando partículas en segundo lugar abrasivas de una pluralidad. Las primeras partículas abrasivas tienen una primera cualidad planarizing, y las segundas partículas abrasivas tienen una segunda cualidad planarizing. Las primeras y segundas cualidades planarizing son diferentes a partir de la una otra quitar preferiblemente selectivamente características topográficas del montaje del substrato y/o quitar selectivamente diversos tipos de material en el substrato emerja.