Disclosed herein is a surface mounting method for high power output light emitting diode (LED). In the first preferred embodiment, the LED is mounted onto a thermal & electrical base-substrate, which has a plurality of trenches formed therein and filled with an insulating layer to isolate two parts of the base-substrate. A reflective frame assembler having a plurality of reflective frame is then adhered to the upper surface of the base-substrate. Each of them is for placing one LED chip. After a LED is with its two electrodes placed on a pair of the first metal contacts, the transparent resin or epoxy is refilled into reflective frame to seal the LED chip. In the second preferred embodiment, the LED is with two electrodes on the different side. Hence the LED is mounted on one metal contact only, the other electrode is in terms of a wire to bond to the other metal contact.

Révélée ci-dessus est une méthode de support extérieur pour la diode luminescente de rendement de puissance élevée (LED). Dans le premier a préféré l'incorporation, la LED est montée sur un thermique et le base-substrat électrique, qui a une pluralité de fossés a formé là-dedans et a rempli de couche de isolation pour isoler deux parts du base-substrat. Un assembleur r3fléchissant d'armature ayant une pluralité d'armature r3fléchissante est alors adhéré à l'extrados du base-substrat. Chacun d'eux est pour placer un morceau de LED. Après qu'une LED soit avec ses deux électrodes placées sur une paire des premiers contacts en métal, la résine transparente ou l'époxyde est remplie dans l'armature r3fléchissante pour sceller le morceau de LED. Dans le deuxième a préféré l'incorporation, la LED est avec deux électrodes du côté différent. Par conséquent la LED est montée sur un contact en métal seulement, l'autre électrode est en termes de fil à l'obligation à l'autre contact en métal.