An integrated circuit package for electrically interconnecting a first bus signal path disposed on a printed circuit board and a second bus signal path disposed on the printed circuit board. The integrated circuit package may have a substrate, an integrated circuit chip die supported by the substrate. The interconnection network may be for electrically connecting the first bus signal path and the second bus signal path to a chip pad on the chip die. Thus, the first bus signal path and the second bus signal path may be electrically interconnected by only the interconnection circuit.

Um pacote do circuito integrado para eletricamente interconectar um primeiro trajeto do sinal da barra-ônibus dispôs em uma placa de circuito impressa e em um segundo trajeto do sinal da barra-ônibus dispostos na placa de circuito impressa. O pacote do circuito integrado pode ter uma carcaça, um dado da microplaqueta do circuito integrado suportado pela carcaça. A rede da interconexão pode ser para eletricamente conectar o primeiro trajeto do sinal da barra-ônibus e o segundo trajeto do sinal da barra-ônibus a uma almofada da microplaqueta no dado da microplaqueta. Assim, o primeiro trajeto do sinal da barra-ônibus e o segundo trajeto do sinal da barra-ônibus podem eletricamente ser interconectados somente pelo circuito da interconexão.