A method for fabricating contacts on semiconductor components includes the steps of testing the components, and then using test data to fabricate the contacts on only components that meet a predetermined criteria. Initially a substrate, such as a wafer or a panel, containing multiple semiconductor components, such as dice or packages, is provided. The components include integrated circuits, and component contacts in electrical communication with the integrated circuits. In a first embodiment, a ball bumper apparatus programmed with the test data forms contact bumps on dice contained on a semiconductor wafer. In a second embodiment, a ball bumper apparatus programmed with the test data forms contact bumps on packages contained on a panel. In a third embodiment, a stencil mask is patterned with openings using a laser scanner programmed with the test data, and solder is stenciled into the openings, and reflow bonded to the component contacts to form contact bumps. In a fourth embodiment, a polymer film is patterned with openings using a laser scanner programmed with the test data, and a ball alignment fixture is fabricated with the patterned polymer film, and then used to reflow pre-formed solder balls to the component contacts.

Een methode om contacten op halfgeleidercomponenten te vervaardigen omvat de stappen van het testen van de componenten, en dan het gebruiken van testgegevens om de contacten op slechts componenten te vervaardigen die aan vooraf bepaalde criteria voldoen. Aanvankelijk dobbelt een substraat, zoals een wafeltje of een paneel, die veelvoudige halfgeleidercomponenten, bevatten zoals of de pakketten, wordt verstrekt. De componenten omvatten geïntegreerde schakelingen, en componentencontacten in elektromededeling met de geïntegreerde schakelingen. In een eerste belichaming, dobbelt een apparaat van de balbumper dat met de builen van het de vormencontact van testgegevens wordt geprogrammeerd bevat op een halfgeleiderwafeltje. In een tweede belichaming, wordt geprogrammeerd vormt een apparaat van de balbumper dat met de testgegevens contact stoot op pakketten bevat op een paneel. In een derde belichaming, is een stencilmasker gevormd met openingen die een laserscanner met behulp van die met de testgegevens wordt geprogrammeerd, en het soldeersel is stenciled in de openingen, en de terugvloeiing plakte op de componentencontacten om contactbuilen te vormen. In een vierde belichaming, is een polymeerfilm gevormd met openingen die een laserscanner met behulp van die met de testgegevens wordt geprogrammeerd, en een inrichting van de balgroepering wordt vervaardigd met de gevormde polymeerfilm, en aan terugvloeiing voorgevormd soldeersel ballen aan de componentencontacten dan gebruikt.