This invention provides thermosetting adhesives which have properties advantageous for bonding electronic parts that are capable of being cured using a low dose of radiation such as electron beam. The thermosetting adhesive of the invention comprises (a) ethylene-glycidyl (meth)acrylate copolymer; (b) rosin having a carboxyl group; and (c) (meth)acrylate having a carboxyl group.

Deze uitvinding verstrekt thermosetting kleefstoffen die eigenschappen voordelig voor het plakken van elektronische delen hebben die kunnen worden genezen gebruikend een lage dosis straling zoals elektronenstraal. De thermosetting kleefstof van de uitvinding bestaat (a) uit ethyleen-glycidyl (meth)acrylate copolymeer; (b) hars die een carboxyl groep heeft; en (c) (meth)acrylate hebbend een carboxyl groep.