A barrier layer is formed within a microfabricated device, such as a semiconductor laser assembly. The barrier layer is used to separate bonding material from an underlying layer that is located beneath the barrier layer. The barrier layer includes at least three thin layers that have alternating levels of electronegativity. Therefore, a significant amount of intermetallics are formed between the thin layers, thereby creating strong bonds between the thin layers at relatively low temperatures. It is difficult for the bonding material to break the strong bonds of the thin layers, and the bonding material is, therefore, prevented from penetrating the barrier layer and reacting with the underlying layer.

Een barrièrelaag wordt gevormd binnen a microfabricated apparaat, zoals een assemblage van de halfgeleiderlaser. De barrièrelaag wordt gebruikt aan afzonderlijk materiaal plakkend van een onderliggende laag die onder de barrièrelaag wordt gevestigd. De barrièrelaag omvat minstens drie dunne lagen die afwisselende niveaus van electronegativity hebben. Daarom wordt een significante hoeveelheid intermetallics gevormd tussen de dunne lagen, daardoor creërend sterke banden tussen de dunne lagen bij vrij lage temperaturen. Het is moeilijk voor het materiaal plakkend om de sterke banden van de dunne lagen te breken, en het materiaal plakkend, daarom, wordt verhinderd het doordringen van de barrièrelaag en met de onderliggende laag te reageren.