In a piezoelectric acoustic transducer as formed by ultrasonically welding first and second resin casing components together while causing a piezoelectric vibration plate 5 to be laid between a first resin casing component 3 with sound release holes 3c and a second resin casing component 4, the piezoelectric vibration plate 5 is employed as a specific vibration plate of an approximately rectangular planar shape. As a result, Obtained is a small-size piezoelectric acoustic transducer capable of reducing damages of a piezoelectric vibration plate even where its resin casing is assembled by ultrasonic welding techniques.

En un transductor acústico piezoeléctrico según lo formado por ultrasónico la soldadura primero y los segundos componentes de la cubierta de la resina junto mientras que hace una placa piezoeléctrica 5 de la vibración ser puesto entre un primer componente 3 de la cubierta de la resina con los agujeros 3c del lanzamiento de los sonidos y un segundo componente 4 de la cubierta de la resina, la placa piezoeléctrica 5 de la vibración se emplea como placa específica de la vibración de una forma planar aproximadamente rectangular. Consecuentemente, obtenido es un transductor acústico piezoeléctrico tamaño pequeño capaz de reducir daños de una placa piezoeléctrica de la vibración incluso donde su cubierta de la resina es montada por técnicas de la soldadura ultrasónica.