The thermomechanical stress sensitivity of ball grid array (BGA) solder connections is significantly reduced, when the solder connections solidify in column-like contours after the reflow process--a result achieved by using the solder material in tapered openings of a thick sheet-like elastic polymer adhered to the BGA substrate and selected for its characteristics of non-wettability to solder and volumetric shrinkage greater than solder.

Die thermomechanische Druckempfindlichkeit Kugelrasterfeldreihe (BGA) der Lötmittelanschlüsse wird erheblich verringert, wenn die Lötmittelanschlüsse sich innen Spalte-wie Formen nachdem der Reflowprozeß -- ein Resultat verfestigen, das indem sie das Lötmittelmaterial in sich verjüngenden Öffnungen von einem starkem Blatt-wie dem elastischen Polymer-Plastik erzielt wird, das, am BGA Substrat gehaftet wird und für seine Eigenschaften von Nichtbenetzbarkeit vorgewählt ist, um zu löten und von volumetrischer Schrumpfung grösser als Lötmittel ist verwenden.

 
Web www.patentalert.com

< Misalignment tolerant techniques for dual damascene fabrication

< Semiconductor device with a binary alloy bonding layer

> Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument

> Method and apparatus for evaluating insulating film

~ 00076