An improved method of thin film coating is taught that uses a multi-slot coating apparatus to apply multiple liquid layers to a moving substrate. The lowermost layer contacting the substrate is comprised of an organic solvent. The lowermost layer may be a single organic solvent or a blend of several organic solvents. Whether comprised of a single organic solvent or a blend of organic solvents, the viscosity of the lowermost layer is less than 1 cp and the wet thickness of the lowermost layer is not more than about 5 .mu.m. Additional liquid layers are applied to the moving substrate on the top of the lowermost layer. This method allows for application of coatings at high substrate speeds. This method also allows for the reduction of coating artifacts caused by contamination of the surface of the die.

Un metodo migliorato del rivestimento della pellicola sottile è insegnato che usi un'apparecchiatura ricoprente della multi-scanalatura applicare gli strati liquidi multipli ad un substrato commovente. Lo strato più lowermost che si mette in contatto con il substrato è contenuto un solvente organico. Lo strato più lowermost può essere un singolo solvente organico o una miscela di parecchi solventi organici. Se formato da un singolo solvente organico o da una miscela dei solventi organici, la viscosità dello strato più lowermost è meno di 1 cp e lo spessore bagnato dello strato più lowermost non è più del mu.m circa 5. Gli strati liquidi supplementari sono applicati al substrato commovente sulla parte superiore dello strato più lowermost. Questo metodo tiene conto l'applicazione dei rivestimenti alle alte velocità del substrato. Questo metodo inoltre tiene conto la riduzione dei manufatti ricoprenti causati tramite contaminazione della superficie del dado.