The present invention relates to a method for forming bumps on a substrate provided with electrode pads. The method includes providing a mask having openings corresponding to the electrode pads, filling each of the openings with a solder paste, and heat treating the solder paste, wherein the solder paste includes solder powder. Preferably, the solder powder contains no more than 10 wt % of particles whose diameter is greater than the thickness of the mask and no more than 1.5 times this thickness. Preferably, the solder powder contains no more than 10 wt % of particles whose diameter is not less than 40% the diameter of the opening portions, or no less than 30 wt % of particles whose diameter is 40 to 100% the thickness of the mask.

Присытствыющий вымысел относит к методу для формировать ремуа на субстрате обеспеченном с пусковыми площадками электрода. Метод вклюает обеспечивать маску имея отверстия соответствовать к пусковым площадкам электрода, заполняя каждое из отверстий с затиром припоя, и жару обрабатывая затир припоя, при котором затир припоя вклюает порошок припоя. Предпочтительн, порошок припоя содержит no more чем 10 весов % частиц диаметр которых greater than толщина маски и no more чем 1.5 времен эта толщина. Предпочтительн, порошок припоя не содержит no more чем 10 весов % частиц диаметр которых не чем 40% диаметр частей отверстия, или никакого меньш чем 30 весов % частиц диаметр которых от 40 до 100% толщина маски.